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聚醚醚酮(peek)热塑性树脂复合材料的应用前景

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  • 来源:
  • 发布时间:2014-12-18 00:00

聚醚醚酮(peek)热塑性树脂复合材料的应用前景

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  • 发布时间:2014-12-18 00:00

        聚醚醚酮树脂(polyetheretherketone,简称peek树脂)是由4,4‘-二氟二苯甲酮与对苯二酚在碱金属碳酸盐存鄙人,以二苯砜作溶剂进行缩合反应制得的一种新型半晶态芳喷鼻族热塑性工程塑料。它属耐高温热塑性塑料,具有较高的玻璃化改变温度(143℃)和熔点(334℃),负载热变型温度高达316℃(30%玻璃纤维或碳纤维加强商标),可在250℃下持久利用,与其他耐高温塑料如pi、pps、ptfe、ppo等比拟,利用温度上限超出超越近50℃;peek树脂不但耐热性比其他耐高温塑料优良,并且具有高强度、高模量、高断裂韧性和良好的尺寸不变性;peek树脂在高温下能保持较高的强度,它在200℃时的曲折强度达24mpa摆布,在250℃下曲折强度和紧缩强度仍有12~13mpa;peek树脂的刚性较大年夜,尺寸不变性较好,线胀系数较小,很是接近于金属铝材料;具有优良的耐化学药品性。  
        在航空航天方面,peek树脂可以替代铝和其它金属材料制造各类飞机零部件,操纵其优良的阻燃机能,可用来制造飞机内部部件,以降落飞机产生火警时的风险程度。在电子电器方面,peek树脂具有良好的电气机能,是抱负的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等卑劣的工作环境前提下,仍能保持杰出的电绝缘性。是以电子电器范畴逐步成为peek树脂的第二大年夜利用范畴。因为peek树脂本身纯度很高,机械和化学机能不变,这使得硅片加工过程中的污染获得降落。peek树脂在很大年夜的温度范围内不变形,用其建造的零部件可承受热焊措置的高温环境。按照这一特点,在半导体工业中,peek树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件,别的还可用于晶片承载片(wafercarriers)绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。

        在医疗方面,peek树脂除用于出产灭菌要求高、需几次利用的手术和牙科设备和建造一些紧密医疗仪器外,最首要的利用是可以替代金属建造的人造骨。用peek树脂建造的人造骨除具有质轻、无毒、耐腐蚀性强等长处外,还是塑料材猜中与人体骨骼最接近的材料,可与肌体有机连络,所以用peek树脂代替金属制造人体骨骼是其在医疗范畴方面一个很是首要的利用,具有深远的意义和价值,其潜伏的利用前景将是很是喜人的。在燃源电力方面,peek树脂具有耐高温性,又不轻易水解,并且还耐辐射,所以用其建造的电线电缆线圈骨架等已成功利用于核电站。
 

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